《臺北股市》科技革命點亮臺股 IC設計風生水起


《臺北股市》科技革命點亮臺股 IC設計風生水起

瀚亞菁華基金經理人鄭行甫指出,2020~2023年半導體晶片銷售量將高速增長,預計每年複合成長率爲10.7%,幾乎是2015年~2020年的兩倍。從近年半導體產業積極擴廠、產能供不應求、產品報價持續上漲等情況,可見其快速發展。

鄭行甫提到,過去五年摩爾定律實現,隨着IC中的電晶體數量也跟着倍增,體積更小、運算能力卻更強大的電子產品不斷問世。想要製造出更小的電晶體,困難度不斷提高,更需要仰賴IC設計技術。展望未來,創新的IC設計將持續增強性能,成爲新興技術的關鍵角色。

現今的資料驅動趨勢,也爲IC設計帶來新挑戰,必須運算巨量數據並加以重複使用,同時保持可靠的電源效率。如此一來,IC設計變得越來越複雜,設計工程師需要權衡不同零組件之間流經電路的數據量和速度外,也要留意晶片的穩定性及安全性。

另一方面,美中政治的緊張局勢,也促進中國企業必須加速擺脫對於美國的技術依賴。隨着北京當局開始調查和撤換與美國關係密切的零件和供應商,部分臺灣IC設計公司從中受益;反觀將華爲列爲主要客戶的公司,則受到美國製裁的牽連。

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IC設計業的高度競爭與光榮前景,也促使企業併購,其中美國半導體公司輝達(Nvidia Corp.)正斥資400億美元,預計收購英國晶片設計公司安謀(Arm)。一旦併購成功,輝達在市場的影響力,可能會威脅臺灣IC設計業的市場佔比,對產業進行重整。

鄭行甫分析,這意味着,在美中政治局勢依然緊張之際,安謀作爲許多中國半導體公司的重要供應商,實際上卻受到美國控制,將使中國開始尋求其他能夠替代美國的供應方,進而有利於臺灣的IC設計產業。

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